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IPC高可靠性论坛和微盲孔峰会
IPC高可靠性论坛和微盲孔峰会于2019年5月14日至16日在马里兰州汉诺威举行。此次技术研讨会的焦点为IPC A-610 3级高可靠性电子产品，即应用于关键军事、航空、汽车和医疗领域的电子产品，要求 ...查看更多
优化低温回流焊BGA封装的焊膏量
摘要 最大程度地减少对元件和层压板造成的热损伤、减少因翘曲而导致的BGA封装缺陷，以及减少能源消耗，解决方案则是电子产品行业要采用更低的工艺温度。对于焊接工艺，大幅降低工 ...查看更多
PCB可靠性——产品 “已通过”测试还远远不够？
试想一下，今天是假期前的最后一个工作日，发货截止日快到了。测试水平C性能等级3（IPC-9252A）的产品刚刚完成电气测试，通过FA测试不在话下，几乎就要大功告成了。你松了一口气，已经开始期待假期 ...查看更多
全球类载板（SLP）市场规模分析及预测
一、什么是SLP SLP（substrate-like PCB），中文简称类载板（SLP），是下一代PCB硬板，可将线宽/线距从HDI的40/50微米缩短到20/35微米，即最小线宽/线距将从HDI ...查看更多
防止PCB引线键合镀层出现表面结瘤和划痕的方法
摘要 公司内部验收采用引线键合的印制电路板，最初是要求用20倍放大镜检查，不允许引线键合焊盘上出现表面结瘤或划痕。对于没有定义测量尺寸的表面结瘤和划痕，只要在引线键合区域表面上有可见的瑕疵迹象， ...查看更多
